本文目录索引

• 1，跪问，处理器MTK6577和高通8225，那个更好
• 2，高通8225双核与MT6577双核比较？那个更好？
• 3，智能手机cpu处理器分类
• 4，智能手机硬件包括哪些
• 5，智能手机的CPU硬件信息可以通过软件修改吗？
• 6，高通MSM8225Q MTK6589 Tegra3 四核处理器 哪一个比较好？
• 7，高通CPU 骁龙SnapdragonMSM8225Q和联发科CPU MT6589哪个好
• 8，MTK6575与高通8225双核的性能对比?
• 9，高通msm8255和msm8225的区别

1，跪问，处理器MTK6577和高通8225，那个更好

MTK的6577是双核的 Cortex-A9 双核 主频：1.0GHz~1.2GHz
更详细的见http://baike.baidu.com/view/8213262.htm#1
而高通的的8225是双核的的Cortex-A5 主频也是 1.0GHz~1.2GHz

相比架构更落后一点。
从硬件角度来看MTK优于高通。
但是高通的RAM更大一点，可能在手机操作时更为流畅，另外高通平台比MTK更为稳定。

2，高通8225双核与MT6577双核比较？那个更好？

msm8225是cortex a5双核，默频1.0ghz时cpu性能是3200dmips，gpu是adreno203，实际性能不明。mt6577是cortex a9双核，默频是1.2ghz，但目前是1.0ghz，1.0ghz时cpu性能是5000dmips，gpu是sgx531ultra。


同频时，mt6577是msm8225的1.56倍，gpu方面，估计adreno203的性能和adreno、205接近，和sgx531ultra估计差距不大。
msm8225的1.0ghz只是相当msm6575的1.28ghz的性能。

3，智能手机cpu处理器分类

　　手机处理处主要有 Xscale、Intel PXA272 、arm、TI OMAP
　　一、Xscale
　　Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。
　　[编辑]系列
　　[编辑]应用程式处理器(Application Processor)PXA系列
　　目前的系列：PXA210(代号Sabinal)/PXA25x(代号Cotulla), PXA26x 与 PXA27x(代号Bulverde)
　　2006年7月，Intel宣布将PXA系列的处理器部门，包含PXA2XX及PXA9XX(代号:Hermon)卖给Marvell公司。
　　[编辑]PXA25x
　　PXA250 [已停产]
　　PXA255官方网址 PXA255
　　[编辑]PXA26X
　　PXA26X官方网址 PXA26X
　　[编辑]PXA27X
　　PXA27X官方网址 PXA27X
　　PXA270为Intel针对手持系统推出的SOC，目前最高支援的频率是624MHz。
　　预计2009年EOL
　　[编辑]PXA3xx(Monahans)
　　2005年8月，Intel发布了PXA27X的下一代产品，代号为Monahans的CPU。
　　2006年11月，Marvell公司发表了PXA310,PXA320,PXA330.
　　[编辑]行动电话处理器
　　PXA800F Processor
　　[编辑]控制平台处理器(Control Plane Processors) IXC系列
　　IXC1100
　　[编辑]I/O处理器(I/O Processors) IOP系列
　　目前有IOP303, IOP310, IOP321, IOP331, IOP332与IOP333。工作频率自100MHz到800MHz。
　　[编辑]网路处理器(Network Processors) IXP系列
　　IXP产品线主要用来设计网路设备以及工业控制用机器。主要应用有IP电话、网路交换机(switch)、无线网路产品(wireless AP)以及数位媒体播放器(Digital Media Player)。目前有下列产品:
　　IXP420, IXP421, IXP422, IXP423, IXP425
　　IXP455, IXP460 与IXP465。
　　IXP1200, IXP2350, IXP2325, IXP2400
　　IXP2805, IXP2855
　　[编辑]CE系列
　　2007年4月,Intel发表了一款速度高达1GHz的Xscale核心的多媒体处理器CE2110
　　[1]
　　[编辑]其他系列
　　另外有两种单独设计的CPU:80200与80219，主要用途是一些需要PCI介面的产品应用，多半用途为NAS(网路储存设备)。
　　[编辑]外部连结
　　Intel XScale 技术概观
　　Intel StrataFlash Memory
　　RIM采用英特尔Hermon晶片
　　赢家或输家 英特尔／Marvell交易解析
　　Intel PXA272
　　General Windows Mobile (Pocket PC and Smartphone) General Windows Mobile discussion (not device or brand specific)
　　PXA272 是 CPU + NOR Flash 包成一颗
　　只不过有内建记忆体的都会比没内建的慢一点
　　PXA272 因为记忆体内建了所以可以省 PCB 板的面积，但还是得外挂 SDRAM，但没想到他出来时记忆体商有新的技术是把 FLASH + SDRAM 包成一颗记忆体的，所以用 PXA272 的好处没啦！因为不管怎样都还是得外挂记忆体。且他是内建 NOR Flash 成本还比一般的 NAND Flash 高很多，所以后来用的人就不多了 。http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820.htm
　　三、arm
　　ARM－Advanced RISC Machines
　　ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
　　1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
　　ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
　　1.2 ARM微处理器的应用领域及特点
　　1.2.1 ARM微处理器的应用领域
　　到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域：
　　1、工业控制领域：作为32的RISC架构，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗、高性价比，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。
　　2、无线通讯领域：目前已有超过85%的无线通讯设备采用了ARM技术， ARM以其高性能和低成本，在该领域的地位日益巩固。
　　3、网络应用：随着宽带技术的推广，采用ARM技术的ADSL芯片正逐步获得竞争优势。此外，ARM在语音及视频处理上行了优化，并获得广泛支持，也对DSP的应用领域提出了挑战。
　　4、消费类电子产品：ARM技术在目前流行的数字音频播放器、数字机顶盒和游戏机中得到广泛采用。
　　5、成像和安全产品：现在流行的数码相机和打印机中绝大部分采用ARM技术。手机中的32位SIM智能卡也采用了ARM技术。
　　除此以外，ARM微处理器及技术还应用到许多不同的领域，并会在将来取得更加广泛的应用。
　　1.2.2 ARM微处理器的特点
　　采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点：
　　1、体积小、低功耗、低成本、高性能；
　　2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
　　3、大量使用寄存器，指令执行速度更快；
　　4、大多数数据操作都在寄存器中完成；
　　5、寻址方式灵活简单，执行效率高；
　　6、指令长度固定；
　　1.3 ARM微处理器系列
　　ARM微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于ARM体系结构的处理器，除了具有ARM体系结构的共同特点以外，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域。
　　－ ARM7系列
　　－ ARM9系列
　　－ ARM9E系列
　　－ ARM10E系列
　　－ SecurCore系列
　　－ Inter的Xscale
　　－ Inter的StrongARM
　　其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列，每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。
　　以下我们来详细了解一下各种处理器的特点及应用领域。
　　1.3.1 ARM7微处理器系列
　　ARM7系列微处理器为低功耗的32位RISC处理器，最适合用于对价位和功耗要求较高的消费类应用。ARM7微处理器系列具有如下特点：
　　－ 具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。
　　－ 极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。
　　－ 能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。
　　－ 代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。
　　－ 对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
　　－ 指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。
　　－ 主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。
　　ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。
　　ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
　　ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：
　　T： 支持16为压缩指令集Thumb；
　　D： 支持片上Debug；
　　M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）
　　I： 嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；
　　1.3.2 ARM9微处理器系列
　　ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特点：
　　－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ MPU支持实时操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
　　ARM9系列微处理器主要应用于无线设备、仪器仪表、安全系统、机顶盒、高端打印机、数字照相机和数字摄像机等。
　　ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.3 ARM9E微处理器系列
　　ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。
　　ARM9E系列微处理器的主要特点如下：
　　－ 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
　　－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 支持VFP9浮点处理协处理器。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ MPU支持实时操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
　　－ 主频最高可达300MIPS。
　　ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。
　　ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.4 ARM10E微处理器系列
　　ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。
　　ARM10E系列微处理器的主要特点如下：
　　－ 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
　　－ 6级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 支持VFP10浮点处理协处理器。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力
　　－ 主频最高可达400MIPS。
　　－ 内嵌并行读/写操作部件。
　　ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。
　　ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.5 SecurCore微处理器系列
　　SecurCore系列微处理器专为安全需要而设计，提供了完善的32位RISC技术的安全解决方案，因此，SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构的低功耗、高性能的特点外，还具有其独特的优势，即提供了对安全解决方案的支持。
　　SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构各种主要特点外，还在系统安全方面具有如下的特点：
　　－ 带有灵活的保护单元，以确保操作系统和应用数据的安全。
　　－ 采用软内核技术，防止外部对其进行扫描探测。
　　－ 可集成用户自己的安全特性和其他协处理器。
　　SecurCore系列微处理器主要应用于一些对安全性要求较高的应用产品及应用系统，如电子商务、电子政务、电子银行业务、网络和认证系统等领域。
　　SecurCore系列微处理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.6 StrongARM微处理器系列
　　Inter StrongARM SA-1100处理器是采用ARM体系结构高度集成的32位RISC微处理器。它融合了Inter公司的设计和处理技术以及ARM体系结构的电源效率，采用在软件上兼容ARMv4体系结构、同时采用具有Intel技术优点的体系结构。
　　Intel StrongARM处理器是便携式通讯产品和消费类电子产品的理想选择，已成功应用于多家公司的掌上电脑系列产品。
　　1.3.7 Xscale处理器
　　Xscale 处理器是基于ARMv5TE体系结构的解决方案，是一款全性能、高性价比、低功耗的处理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在数字移动电话、个人数字助理和网络产品等场合。
　　Xscale 处理器是Inter目前主要推广的一款ARM微处理器。
　　1.4 ARM微处理器结构
　　1.4.1 RISC体系结构
　　传统的CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）结构有其固有的缺点，即随着计算机技术的发展而不断引入新的复杂的指令集，为支持这些新增的指令，计算机的体系结构会越来越复杂，然而，在CISC指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。
　　基于以上的不合理性，1979年美国加州大学伯克利分校提出了RISC（Reduced Instruction Set Computer，精简指令集计算机）的概念，RISC并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
　　到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC体系结构应具有如下特点：
　　－ 采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。
　　－ 使用单周期指令，便于流水线操作执行。
　　－ 大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率。
　　除此以外，ARM体系结构还采用了一些特别的技术，在保证高性能的前提下尽量缩小芯片的面积，并降低功耗：
　　－ 所有的指令都可根据前面的执行结果决定是否被执行，从而提高指令的执行效率。
　　－ 可用加载/存储指令批量传输数据，以提高数据的传输效率。
　　－ 可在一条数据处理指令中同时完成逻辑处理和移位处理。
　　－ 在循环处理中使用地址的自动增减来提高运行效率。
　　当然，和CISC架构相比较，尽管RISC架构有上述的优点，但决不能认为RISC架构就可以取代CISC架构，事实上，RISC和CISC各有优势，而且界限并不那么明显。现代的CPU往往采用CISC的外围，内部加入了RISC的特性，如超长指令集CPU就是融合了RISC和CISC的优势，成为未来的CPU发展方向之一。
　　1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构
　　ARM处理器共有37个寄存器，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括：
　　－ 31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针），均为32位的寄存器。
　　－ 6个状态寄存器，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位，目前只使用了其中的一部分。
　　同时，ARM处理器又有7种不同的处理器模式，在每一种处理器模式下均有一组相应的寄存器与之对应。即在任意一种处理器模式下，可访问的寄存器包括15个通用寄存器（R0～R14）、一至二个状态寄存器和程序计数器。在所有的寄存器中，有些是在7种处理器模式下共用的同一个物理寄存器，而有些寄存器则是在不同的处理器模式下有不同的物理寄存器。
　　关于ARM处理器的寄存器结构，在后面的相关章节将会详细描述。
　　1.4.3 ARM微处理器的指令结构
　　ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度。Thumb指令集为ARM指令集的功能子集，但与等价的ARM代码相比较，可节省30％～40％以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。
　　关于ARM处理器的指令结构，在后面的相关章节将会详细描述。
　　1.5 ARM微处理器的应用选型
　　鉴于ARM微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难，所以，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。
　　以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨。
　　ARM微处理器内核的选择
　　从前面所介绍的内容可知，ARM微处理器包含一系列的内核结构，以适应不同的应用领域，用户如果希望使用WinCE或标准Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM芯片，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都带有MMU功能。而ARM7TDMI则没有MMU，不支持Windows CE和标准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系统可运行于ARM7TDMI硬件平台之上。事实上，uCLinux已经成功移植到多种不带MMU的微处理器平台上，并在稳定性和其他方面都有上佳表现。
　　本书所讨论的S3C4510B即为一款不带MMU的ARM微处理器，可在其上运行uCLinux操作系统。
　　系统的工作频率
　　系统的工作频率在很大程度上决定了ARM微处理器的处理能力。ARM7系列微处理器的典型处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz，ARM9系列微处理器的典型处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟频率为100MHz-233MHz，ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只需要一个主时钟频率，有的芯片内部时钟控制器可以分别为ARM核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟。
　　芯片内存储器的容量
　　大多数的ARM微处理器片内存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间，如ATMEL的AT91F40162就具有高达2MB的片内程序存储空间，用户在设计时可考虑选用这种类型，以简化系统的设计。
　　片内外围电路的选择
　　除ARM微处理器核以外，几乎所有的ARM芯片均根据各自不同的应用领域，扩展了相关功能模块，并集成在芯片之中，我们称之为片内外围电路，如USB接口、IIS接口、LCD控制器、键盘接口、RTC、ADC和DAC、DSP协处理器等，设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，同时提高系统的可靠性。
　　四
　　无线设备制造商，诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商，以及诸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外，领先的 OS 厂商，包括 Symbian、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作，已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE；Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。
　　TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络，该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区。通过提供多种工具、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络，TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品。
　　目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能，包括加密的引导程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并对一些加密标准提供硬件加速。
　　而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台，它是新的低功耗和低成本的选择，充分利用 了TI OMAP? 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形、支持高层操作系统以及其他众多应用。整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现，和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗，能够极大的延长电池的使用寿命。该方案可以升级支持EDGE协议需求，面对JAVA需求，采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设。
　　此外，TCS2600还提供无与伦比的安全特性，通过采用安全引导装载程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG)、安全执行与存储环境，以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法，可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。在灵活性方面，TI的智能手机平台可以方便的和TI的WLAN已及蓝牙方案集成，将会为用户提供提能各异且个性化的产品。
　　对中国的OEM厂商来讲，要想在未来2.5G/3G无线市场上获得领先的市场地位，选择一个可提供整套解决方案包括无线软件协议，数字基带、电源管理，应用处理器，模拟基带，RF，嵌入式内存和参考设计并具有优秀集成能力的厂商至关重要。作为GSM的领先半导体供应商，TI无疑在无线领域占据着领先地位。针对智能手机市场的未来发展趋势，据IDC预计，随着移动数据增值业务的发展，全球高端智能手机将以每年100%以上的高速增长，在2006年左右攀升至2000万台。而国内智能手机市场的发展则更为迅猛，平均年增长率为220%。通过提供业界最高性能的DSP、功耗最低的模拟组件，以及在集成电路技术领域最深刻的体验，TI期待为中国智能手机市场的未来发展起到不可替代的促进作用。

4，智能手机硬件包括哪些

你这问题比较宏大，可以说3天3夜的；简单说，智能手机就是掌上电脑＋手机，那么和电脑一样，CPU、存储内存、运行内存、显示器、键盘等等，都有的，手机是专门的一个模块，通过接口和电脑部分连接；智能手机和电脑非常类似，懂点计算机工作原理的人，很快就明白了智能手机的工作原理；如果没有计算机基础，是不能单独说智能手机的工作原理的。请采纳，谢谢！

5，智能手机的CPU硬件信息可以通过软件修改吗？

一般不会的。 分析：高端机翻新相当多。但是CPU修改可不是简单的事。一般不会有太多翻新机换CPU的(个别值钱的不算，如iPhone,HTC,Samsung) 而且，如果你要买htc的话，那我就强烈建议出手。现在市场形势基本明朗，各大厂商都在打价格战。反弹可能性不大。 htc手机性能卓越！用了绝对不后悔。 关于尽量避免翻新问题。建议到一些大型电器专卖店买，或者在淘宝，京东等门户网站，成交量3000以上购买。或者直接去专卖店。 同时建议买近期刚出的系列。经济允许的话，建议ONE系列。(四核机皇，第一款四核手机，堪比IPhone) 好了，希望对你有用，谢谢！

6，高通MSM8225Q MTK6589 Tegra3 四核处理器 哪一个比较好？

就性能而言，Tegra3 > MTK6589 > MSM8225Q
1.架构：
MSM8225Q是Cortex A5架构，其性能为1.57DMIPS/MHz；MT6589是Cortex A7架构，其性能为1.9DMIPS/MHz；Tegra3是Cortex A9架构，其性能为2.5DMIPS/MHz！
Tegra3 >> MTK6589 >> MSM8225Q
2.GPU：
MSM8225Q的GPU是Adreno 203；MTK6589的GPU是PowerVR SGX544；Tegra3的GPU是12核的GeForce ULP！
从安兔兔的跑分看，
Tegra3 >= MTK6589 >> MSM8225Q
3.制程工艺：
MSM8225Q和MT6589在工艺制程上都是采用了28纳米技术，比采用了40纳米技术的Tegra3要好。
MTK6589 = MSM8225Q > Tegra3

综上所述，MSM8225Q性能最差，也最省电；MTK6589性能马马虎虎，也比较省电；Tegra3性能最好，但制程较老，最耗电！
其实这三款都是入门级的四核，如果不太在意待机，就选Tegra3；如果比较在意，也可以选择MTK6589，MSM8225Q性能太弱，不推荐！

7，高通CPU 骁龙SnapdragonMSM8225Q和联发科CPU MT6589哪个好

MT6589的性能更好，性能更强，主要体现在： 架构上：MT6589采用的是Cortex A7架构架构，而MSM8225Q采用的是Cortex A5架构，前者架构上更先进。 制造工艺上：MT6589采用的是28纳米的制造工艺，而MSM8225Q采用的是40纳米的制造工艺，前者制造工艺更为先进。 内置GPU型号上：MT6589内置的GPU型号为PowerVR SGX544，而MSM8225Q采用Adreno 203，前者的GPU性能较强。

8，MTK6575与高通8225双核的性能对比?

学慧眼很好，居然已经留意到了6575，目前MTK的官方说MTK6575是基于单核A9加power531（即530的加强版），估计那个531应该是超频了，而6575是基于台积电40纳米技术制造，比高通的45纳米要强悍一些，而常规说同频1G，A9要比A8强20%，而GPU部分加强版的531应该与高通的205不分上下，所以理论性能是6575要比8255强，我强调是理论上，而实际上MTK官方已经明确表示，6575的竞争对手是高通最近推出的7227A，7227A的规格是45纳米的A5架构，频率是800M到1G（目前是800M)，而GPU则是悲剧的200，6575和7227A都是主攻1500元以下的智能手机，这毫无疑问性能上是6575秒杀7227A，为何官方不直说能打败8255呢？估计是个未定数，但是有一点要明确的是，论成熟度是8255秒杀6575，你懂的，8255出了那么久，优化什么的已经上两位档次，所以如果不是真机对比，目前很难说实际到底是6575还是8255胜是需要有待真机对比，而理论上的确是6575强过8255。还有华为推出了K3V2四核A9处理器，已有真机展示，据说比T3强30%，确比T3更加省电，性能是目前全球最强大的ARM处理器。都是第一新鲜资料，望采纳！

9，高通msm8255和msm8225的区别

msm8225是cortex a5架构，双核，默频1ghz，cpu性能是3200dmips，gpu是adreno203，性能不明，有传言是300mhz的adreno200，暂时推断性能与adreno205接近。


msm8255是scorpion架构单核，默频1.0ghz，cpu性能是2100dmips，另有默频1.4ghz的msm8255t（t=turbo）。gpu是adreno205，多边形生成率41m/s，像素填充率245m/s。


msm8225是msm8255的cpu性能的1.5倍，可看做是1.5ghz的msm8255或msm8255t，1.28ghz的mt6575，gpu性能估计和msm8255的adreno205接近。