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光刻机是干什么用的,光刻机到底是做什么东西的?

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1,光刻机到底是做什么东西的?

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);

在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

光刻机到底是做什么东西的?

2,光刻机是什么啊?有什么用?

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System. Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺); 在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。 扩展资料: 光刻相关介绍: 一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。 在传统光学光刻技术逼近工艺极限的情况下,电子束光刻技术将有可能出现在与目前193i为代表的光学曝光技术及EUV技术相匹配的混合光刻中,在实现10nm级光刻中起重要的作用。 应该提到的是电子束曝光技术是推动微电子技术和微细加工技术进一步发展的关键技术,在微电子、微光学和微机械等微系统微细加工领域有着广泛的应用前景,而且除电子束直写光刻技术本身以外,几乎所有的新一代光刻技术所需要的掩模制作还是离不开电子束曝光技术。 参考资料来源:百度百科-光刻 参考资料来源:百度百科-光刻机

3,光刻机是什么东西?

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。 光刻机的品牌众多,根据采用不同技术路线的可以归纳成如下几类: 高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种,分辨率通常七纳米至几微米之间,高端光刻机号称世界上最精密的仪器,世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。 国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国),日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。 位于我国上海的SMEE已研制出具有自主知识产权的投影式中端光刻机,形成产品系列初步实现海内外销售。正在进行其他各系列产品的研发制作工作。 生产线和研发用的低端光刻机为接近、接触式光刻机,分辨率通常在数微米以上。主要有德国SUSS、美国MYCRO NXQ4006、以及中国品牌。

4,光刻机是什么?造一台有多难?

光刻机是制造集成电路中非常重要的设备,特别是现在市面上大部分的芯片都是属于电子芯片,当电子芯片的工艺小于一定的尺寸的时候,就必须依靠光刻机在制作芯片,也就是说如果没有光刻机就没有办法制造出顶级的芯片,比如市面上7nm芯片、5nm芯片等都不可能造出。而芯片在生活中是非常重要的,比如电脑、手机等电子产品都少不了。 光刻机的制造难度光刻机制造难度之大可以用荷兰ASML公司的一句话来表示,对方表示就算把光刻机的图纸拿出来,我们也制造不出光刻机。且不说对方是不是小看了中国制造,从侧面也反映出了光刻机的制作难度之大。因为现在还没有一个国家可以独立的制造出顶级的光刻机,就算是现在行业领先的ASML公司制造出来的光刻机,也是集合了十几个国家的顶尖技术。 一台小小的光刻机上面就有十几万的小零件,而且为了让光刻机可以领先,所有的零部件都是采用了全世界最领先的技术,所以说光刻机从插头、配件等都是选用了其他国家的顶尖技术,这相当于全世界的技术融合在一起才可以制造出顶级的光刻机,而且ASML公司背后有台积电、三星以及英特尔这样顶尖的企业投资支持,也是花了几十年的时间才有今天的成绩。 ASML光刻机荷兰的ASML光刻机基本上都是供不应求,中国也一直想要购买,但是现在还没有收到货。ASML的光刻机基本上都是内部消化了,毕竟台积电、三星以及英特尔本来就是芯片大户,台积电能够在芯片代工领域有今天的成绩,跟手上有这么多的光刻机也有很大的关系。

5,从败走光刻机到集体造假,日本半导体到底在干什么?

去年6月1日,日本半导体最后的巨头东芝为了弥补其核电业务及经营不善带来的巨额亏损,出售旗下半导体公司(TMC)给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日媒称该事件为,日本半导体最后要塞的失守。 而日本的半导体产业起源于美国的技术转移。1947年,美国AT&T贝尔研究所发明了点接触晶体管。1951年,贝尔研究所发明了结接触晶体管,并实现成功实现商业试用。1953年,索尼创始人之一盛田绍夫从西方电器公司买到晶体管专利技术。1955年,索尼研制出全球第一台晶体管收音机。1959年,日本晶体管销量达到世界第一。1968年,在政府的产业育成政策下,日立、富士通、NEC开始研制超高性能计算机。 从40晶体管诞生到60年代后半期,日本主要还是接受美国的技术转移,负责量产民用商品输出到美国,而美国则将电子产业的重心转移到军用领域。 60年代后半期,日本半导体技术者开始活跃在半导体国际会议上,已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自开发。而在70年代初,IBM宣布在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯,半导体中重要的DRAM芯片成为潜力巨大的市场,美国也开始拒绝向日本提供IC集成电路,并且强迫日本实现IC输入的完全自由化。此时,日本政府不仅旧有的半导体量产面临危机,而且IBM的新时代高性能计算机的开发也让日本政府恐惧。这让日本一蹶不振,一直在原地不动。